新「HD-PLC」用通信LSIを搭載することで通信速度の向上と消費電力を約7割の1.7Wに削減を実現した機器組込み用PLCモジュール「MMDPMS230シリーズ」と「同250シリーズ」

　パナソニック　コミュニケーションズと子会社パナソニックＣＣ九州は、通信速度の向上と消費電力の削減を実現した、機器組込み用ＰＬＣモジュール「ＭＭＤＰＭＳ２３０シリーズ」と「同２５０シリーズ」のサンプル出荷を３日から順次開始した。

　新「ＨＤ―ＰＬＣ」用通信ＬＳＩを搭載することで通信速度を向上させながら、消費電力を約７割の１.７Ｗに削減したもの。また、松下独自技術のＳＩＭＰＡＣＴ（シンパクト、部品内蔵３次元実装工法）を用いた「同２５０シリーズ」は、同社従来品と比較して基板面積が４２％と大幅な小型化を実現した。

　同社が挙げる特徴は、（１）従来品に対し、通信速度（ＰＨＹレート）が最大１９０メガｂｐｓから２１０メガｂｐｓ、最大実効速度はＵＤＰが８０メガｂｐｓから９０メガｂｐｓへ、ＴＣＰは６０メガｂｐｓから６５メガｂｐｓに向上し、ノイズ耐性の改善でつながりにくい環境での実効速度の向上を図った（２）同２５０シリーズの大幅な小型化を実現したＳＩＭＰＡＣＴは、プリント基板の内層に抵抗やコンデンサなどの受動部品に加え、能動部品の半導体も埋め込むことができる松下独自技術。セラミック粉末と熱硬化樹脂を用いたコンポジット材料を利用するため、基板の内層に各種部品を損傷なく３次元で埋め込め、小型化することで伝送線路の短縮による信号の輻射やノイズを低減する（３）ノイズ抑制フィルターなどアナログ部品まで一体化したほか、イーサネットＰＨＹチップも搭載し、着脱が簡単な狭ピッチコネクタ採用と機器に容易に組み込めるモジュールとなっている――など。

　そのほか、ＥｔｈｅｒｎｅｔＰＨＹ、ＧＰＩＯ、ＵＡＲＴの外部インターフェイスを用意している。フラッシュメモリーの採用で、ファームウエアのバージョンアップが可能、最大３５デシ
ベルまで制御可能な帯域除去フィルターで既存システムへの影響を低減した。

　暗号化方式はＡＥＳ１２８ｂｉｔを採用している。